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      商城
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      產品中心
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      5G高頻板

      ? 層數——8L
      ? 材料——MT77
      ? 板厚——1.43mm
      ? 內外層銅厚——1oz
      ? 最小線寬/線距——0.25/0.25mm
      ? 最小孔徑 —— 0.3mm
      ? 表面處理 —— 沉金
      ? 其它 —— 0.127mm背鉆孔
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      IC載板

      ? 層數——6L
      ? 材料——DS7409-HGB
      ? 板厚——0.5mm
      ? 內外層銅厚——H/H oz
      ? 最小線寬/線距——0.05/0.04mm
      ? 最小孔徑 —— 0.07mm
      ? 表面處理 —— 鎳鈀金
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      5G通訊高速產品

      ? 22L
      ? 高速低耗
      ? 2次壓合(第一次3-22層,第二次1-22層)
      ? 11條背鉆鉆帶,VIPPO
      ? 內嵌22個銅塊
      ? 10種不同的阻抗(單端/差分)
      ? 高壓低壓電鍍填孔工藝

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      光模塊產品

      ? 層數:10L
      ? 產品型號——400Gbps  QSFP-DD
      ? 材料——M6(R-5775)
      ? 成品厚度公差——金手指區1.0±0.075mm
      ? 插頭外形公差 ——± 0.05mm
      ? 填孔凹陷 —— <15μm
      ? 表面處理—— 沉鎳鈀金+電鍍硬金
      ? 散熱設計 —— 埋銅塊


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      高頻天線板

      ? 層數 —— 2L

      ? 材料 —— Doosan DS-7409DV 高頻材料

      ? 板厚 —— 0.6mm±0.06mm

      ? 最小線寬/線距 —— 0.580mm±5%

      ? 最小孔徑 —— 0.2mm

      ? 表面處理 —— 沉錫

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      埋銅板

      ? 應用:熱控解決方案
      ? 埋銅板
      ? 可用于空槽或PCB頂部、底部
      ? 可用于通孔連接
      ? 層數 —— 4層
      ? 材料 —— S1000-2
      ? 板厚 —— 1.58毫米
      ? 疊構 —— 埋銅板
      ? 盲孔 —— 1-2層
      ? 最小線寬/線距 —— 0.1毫米
      ? 表面處理 —— 沉金


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      特殊板

      ? 層數 —— 4L

      ? 材料 —— FR4 TG170

      ? 板厚 —— 3.6mm

      ? 最小線寬/線距 —— 0.12/0.12mm

      ? 最小孔徑 —— 0.25mm

      ? 表面處理 —— 沉金

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      高頻高速板

      ? 層數  —— 16L

      ? 材料 —— ROGERS 4350 + s1000-2 (HI-Tg FR4)

      ? 板厚 —— 2.61±0.248mm

      ? 結構 —— Cavity Construction

      ? 特殊 —— Hybrid of FR4 + Rogers

      ? 最小線寬/線距 —— 0.1mm

      ? 表面處理 —— ENIG Finish

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