特殊板-深圳明陽電路科技股份有限公司 SGC明陽電路

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產品中心

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: 5G高頻板
? 層數——8L
? 材料——MT77
? 板厚——1.43mm
? 內外層銅厚——1oz
? 最小線寬/線距——0.25/0.25mm
? 最小孔徑 —— 0.3mm
? 表面處理 —— 沉金
? 其它 —— 0.127mm背鉆孔

: IC載板
? 層數——6L
? 材料——DS7409-HGB
? 板厚——0.5mm
? 內外層銅厚——H/H oz
? 最小線寬/線距——0.05/0.04mm
? 最小孔徑 —— 0.07mm
? 表面處理 —— 鎳鈀金

: 5G通訊高速產品
? 22L
? 高速低耗
? 2次壓合（第一次3-22層，第二次1-22層）
? 11條背鉆鉆帶，VIPPO
? 內嵌22個銅塊
? 10種不同的阻抗（單端/差分）
? 高壓低壓電鍍填孔工藝

: 光模塊產品
? 層數：10L
? 產品型號——400Gbps QSFP-DD
? 材料——M6（R-5775）
? 成品厚度公差——金手指區1.0±0.075mm
? 插頭外形公差 ——± 0.05mm
? 填孔凹陷 —— ＜15μm
? 表面處理—— 沉鎳鈀金+電鍍硬金
? 散熱設計 —— 埋銅塊

: 高頻天線板
? 層數 —— 2L
? 材料 —— Doosan DS-7409DV 高頻材料
? 板厚 —— 0.6mm±0.06mm
? 最小線寬/線距 —— 0.580mm±5%
? 最小孔徑 —— 0.2mm
? 表面處理 —— 沉錫

: 埋銅板
? 應用：熱控解決方案
? 埋銅板
? 可用于空槽或PCB頂部、底部
? 可用于通孔連接
? 層數 —— 4層
? 材料 —— S1000-2
? 板厚 —— 1.58毫米
? 疊構 —— 埋銅板
? 盲孔 —— 1-2層
? 最小線寬/線距 —— 0.1毫米
? 表面處理 —— 沉金

: 特殊板
? 層數 —— 4L
? 材料 —— FR4 TG170
? 板厚 —— 3.6mm
? 最小線寬/線距 —— 0.12/0.12mm
? 最小孔徑 —— 0.25mm
? 表面處理 —— 沉金

: 高頻高速板
? 層數 —— 16L
? 材料 —— ROGERS 4350 + s1000-2 (HI-Tg FR4)
? 板厚 —— 2.61±0.248mm
? 結構 —— Cavity Construction
? 特殊 —— Hybrid of FR4 + Rogers
? 最小線寬/線距 —— 0.1mm
? 表面處理 —— ENIG Finish

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