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      商城
      Language

      中文 English

      技術能力
      常規板料
      FR4 普通Tg值Shengyi, ITEQ, KB, Nanya
      FR4 中Tg值(適合無鉛制程)Shengyi S1000, ITEQ IT158
      FR4 高Tg值(適合無鉛制程)Shengyi S1000‐2, S1170
      EMC EM827
      Isola 370HR
      ITEQ IT180A
      Panasonic R1755V
      高性能(低介質常數/低散逸)EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
      Isola FR408, FR408HR
      Isola I‐Speed, I‐Tera MT
      Nelco N4000‐13EP, EPSI
      Panasonic R5775 Megtron 6
      高頻材料Rogers RO4350, RO3010
      Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
      Taconic 601, 602, 603, 605
      無鹵素板料EMC EM285, EM370(D)
      Panasonic R1566
      金屬基板Shengyi SAR20, Yugu YGA
      附加材料
      半撓性板料(Semi_FLEX)
       BT環氧樹脂
       高CTI FR4
      撓性板料
      表面處理
      沉金
       噴錫(有鉛/無鉛)
      防氧化、沉錫、沉銀、沉鎳鈀金
      金手指、電薄金、整板電硬金、電軟金
      一塊板同時有多種表面處理,碳油、可剝膠
      PCB 技術標準極限
      軟硬結合板&軟板YY
      盲/埋孔YY
      多次壓合YY
      阻抗控制± 10%± 5%
      兩種(或以上)截然不同類型的板料混壓YY
      鋁基板YY
      非導電性樹脂塞孔YY
      導電性樹脂塞孔(如:銅漿塞孔)YY
      沉頭孔、喇叭孔YY
      背鉆YY
      控深鉆、控深鑼YY
      板邊電鍍YY
      埋電容YY
      回蝕YY
      板內斜邊YY
      二維碼印制YY
      標準特性標準極限
      最大層數2036
      最大生產板尺寸533x610mm [21x24"]610x1067mm [24x42"]
      最小外層線寬/線距
      (1/3oz基銅+電鍍)
      90μm/90μm
      [0.0035"/0.0035"]
      64μm/76μm
      最小內層線寬/線距
      (0.5oz基銅)
      76μm/76μm
      [0.003"/0.003"]
      50μm/50μm
      [0.002"/0.002"]
      最大板厚3.2mm [0.125"]6.5mm [0.256"]
      最小板厚.20mm [0.008"].10mm [0.004"]
      最小機械鉆刀.20mm [0.008"].10mm [0.004"]
      最小鐳射孔徑.10mm [0.004"].08mm [0.003"]
      最大縱橫比10:125:1
      最大基銅厚度5 oz [178μm]6 oz [214μm]
      最小基銅厚度1/3 oz [12μm]1/4 oz [9μm]
      最小芯板厚度50μm [0.002"]38μm [0.0015"]
      最小介質厚度64μm [0.0025"]38μm [0.0015"]
      最小孔PAD尺寸0.46mm [0.018"]0.4mm [0.016"]
      阻焊對準度± 50μm [0.002"]± 38μm [0.0015"]
      最小阻焊橋76μm [0.003"]64μm [0.0025"]
      導體到V-CUT邊距離0.40mm [0.016"]0.36mm [0.014"]
      導體到鑼邊的距離0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
      成品尺寸公差± 100μm [0.004"]±50μm [0.002"]
      HDI特征點標準極限
      最小鐳射孔徑100μm [0.004"]75μm [0.003"]
      最小測試點或BGA焊盤0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
      玻璃布增強型材料YY
      最大縱橫比0.7:11:1
      鐳射疊孔YY
      盲孔填平YY
      埋孔塞孔YY
      盲孔最大階數3+N+35+N+5
      極限制程
      內外層線路及阻焊直接成像機
      高層板和鐳射孔直接電鍍
      脈沖電鍍
      電鍍盲孔填平
      XACT漲縮系數軟件
      防焊噴涂
      打印字符
      外層在線AOI
      銅漿塞孔
      HDI低損耗復合材料應用
      質量體系和認證
      IPC 規范
      質量認證體系
      環境認證體系
      UL認證
      分公司:德國明陽  |  德國明陽(工廠)  |  美國明陽
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